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公司报告|公司专题研究

内容目录

1.中材科技：新材料领跑先锋，业绩有望驶入快车道3

2.低介电/低膨胀玻纤布：高端卡位，布局价值高地5

2.1.低介电玻纤布：算力设备“高速信号铺路者”5

2.2.低膨胀玻纤布：芯片封装“热稳定守护者”8

3.氢气瓶：高压氢气“装甲堡垒”，氢能产业化浪潮驱动发展10

4.高技术壁垒驱动，主业结构性优化13

5.长坡厚雪，估值重塑14

6.风险提示14

图表目录

图1：中材科技公司管理架构（截止2024年底）3

图2：玻纤布在覆铜板中应用图示6

图3：覆铜板CCL-印制电路板PCB-终端应用图示6

图4：英伟达GB200NVL72服务器图示6

图5：Arista7800R4系列交换机图示6

图6：IC载板示意简图8

图7：IC载板示意详图8

图8：不同类型气瓶在氢储运领域应用11

表1：2024年公司业绩表现（按子公司分）4

表2：2024年公司业绩表现（按产品分项分）4

表3：Nittobo（日东纺）低介电/低膨胀玻纤布应用领域5

表4：产业链下游厂商25Q1营收增速6

表5：公司低介电玻璃纤维细纱产线项目7

表6：公司TLD-GLASS（低介电布）对比E-Glass（传统电子布）基本特性指标7

表7：公司低膨胀玻纤纱/布产品参数8

表8：未来三年公司特种玻纤布板块业绩贡献测算9

表9：公司复合气瓶及氢气瓶10

表10：I~IV型储氢瓶特性及用途11

表11：国内主要Ⅳ型瓶企业现有和规划产线产能（截止2024.11）12

表12：公司氢气瓶业务业绩贡献测算12

表13：高温过滤材料/玻璃微纤维滤纸市场规模及增速13

表14：公司分部估值表14

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