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内容目录
芯原股份：国内领先的芯片设计及IP授权服务商 4
公司概况 4
股权结构：股权相对分散，多元股东协同治理 4
财务分析：AI研发深化战略布局，亏损收窄凸显经营韧性 6
公司主业：围绕IP授权一站式芯片定制服务深耕数年 8
IP授权业务：六大核心处理器IP构建全栈国产算力底座 8
一站式定制业务：长期积累的先进制程能力，遍布全球的优质客户群体 10
聚焦AIGC与智能驾驶：芯原的Chiplet技术布局 13
再融资项目：智能驾驶与AIGC领域的战略投入 13
长期技术积淀：Chiplet战略的五年布局 13
盈利预测与投资建议 15
盈利预测 15
投资建议 15
风险提示 16
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图表目录
图1：公司介绍与发展历程 4
图2：公司股权结构图（截至2024年底） 5
图3：公司高管团队拥有丰富的行业经验（截至2024年底） 5
图4：公司营业收入及同比增长率 6
图5：公司归母净利润及同比增长率 6
图6：公司历年营业收入（亿元） 6
图7：公司分业务毛利率 6
图8：公司研发费用及研发费用率 7
图9：公司研发人员及占比 7
图10：公司六大核心IP介绍 8
图11：公司周边IP介绍 9
图12：全球2023年半导体IP前10大供应商营收 9
图13：芯原一站式芯片定制服务流程图 10
图14：1芯片业务收入情况 11
图15：一站式芯片定制服务客户数量 11
图16：芯原股份与其他芯片设计服务类公司对比 12
图17：芯原再融资项目 13
图18：芯原Chiplet三大理念 14
图19：芯原股份公司盈利预测 15
图20：可比公司估值表 16
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芯原股份：国内领先的芯片设计及IP授权服务商
公司概况
芯原股份是依托自主半导体IP，为全球客户提供平台化、一站式芯片定制及半导体IP授权服务的领先企业。公司拥有自主可控的六类处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及显示处理器IP）和1600多个数模混合IP、射频IP，构建了覆盖轻量化空间计算设备、高效端侧计算设备及高性能云侧计算设备的AI软硬件芯片定制平台。基于“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”战略，芯原股份持续推进Chiplet技术研发，布局接口IP、先进封装及AIGC解决方案，并依托独有的芯片设计平台即服务模式，业务覆盖消费电子、汽车电子、工业、数据中心等多元领域，客户涵盖全球头部芯片设计
公司、系统厂商及云服务提供商。
图1：公司介绍与发展历程
数据来源：公司官网，公司公告，
数据来源：公司官网，公司公告，
股权结构：股权相对分散，多元股东协同治理
东吴证券研究所公司股权架构呈现“股权相对分散，多元股东协同治理”的特征。截至2024年底，VeriSiliconLimited作为第一大股东，持有公司15.12%股份，其持股比例未形成绝对控股；其余股东包括富策控股有限公司（持股7.84%）国家集成电路产业投资基金（持股6.94%）、公募基金及私募股权基金等，持股比例相对分散，单一股东持股均未超过10%，无法对公司决策形成实质性控制，公司无实际控制人。
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图2：公司股权结构图（截至2024年底）
数据来源：公司公告，
数据来源：公司公告，
公司管理团队经验深厚，技术底蕴突出。董事长兼总裁WayneWei-MingDai先生深耕半导体行业三十余年，曾主导多款芯片量产项目，兼具技术前瞻性与产业资源整合能力。核心高管均毕业于顶尖高校，拥有微电子、计算机科学等学科背景，平均从业超18年，深度参与全球半导体产业链关键环节。
东吴证券研究所图3：公司高管团队拥有丰富的行业经验（截至2024年底）
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姓
姓名 职务 背景
戴伟民 总裁
美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士，曾先后担任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授，美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁，美国思略共同董事长兼首席技术长，芯原有限执行董事、董事长，芯原开曼董事，2019年3月至今，任公司董事长、总裁
戴伟进 副总裁、首席战
略官
美国加州大学伯克利分校计算