基本信息
文件名称:《基于单片机的电镀控制系统的硬件电路设计案例》1600字.docx
文件大小:1.12 MB
总页数:13 页
更新时间:2025-06-19
总字数:约2.05千字
文档摘要
基于单片机的电镀控制系统的硬件电路设计案例
1.1单片机的选择
本设计采用时下最流行的Cortex-M0处理器,大名鼎鼎的意法半导体旗下最具性价比的处理器STM32F030C6T6,由于本人经常使用该系列处理器,开发周期短,且有很多代码可以无需移植,可大大节省开发时间。
由于该项目对时间精度要求较高,所以未采用内部RC振荡器,而是使用了外部晶振,外部8M晶振通过倍频达到最高主频48M。
附MCU电路:
STM32F030简介:
1.2显示电路设计
1.1.1数码管选型
由于该设计外壳小巧精致,不便于使用体积较大的液晶和大数码管,综合考虑,选用4位0.36寸的数码管比较合适。
下图为所选