制造封测：行业盈利性同比回暖，Chiplet与立体封装带来发展新趋势
先进封装+Chiplet为摩尔定律放缓后芯片制造产业链的新演进范式。Chiplet技术本质上为一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术，将一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过2.5D/3D等先进封装技术集成封装在一起形成系统芯片，具备允许异构集成、减少整体芯片系统制造成本以及提高设计灵活度的优势。在摩尔定律放缓后，以先进封装+Chiplet技术为代表的MorethanMoore方向成为继续提升芯片性能的新演进范式，国内IP公司与封装厂如芯原股份、长电科技、通富微电与华封科技等均在积极布局。
图表1：Chiplet允许异构集成 图表2：Chiplet集成可减少系统成本
芯原股份公告，华泰研究 TSMC
芯原股份公告，华泰研究
TSMC公告，华泰研究
资料来源：资料来源：1Q25业绩季节性回落，看好Chinaforchina趋势以及2.5D/3D封装带来业绩新增量。中期策略会上我们观察到1）国内封测行业稼动率水平同比来看在逐步恢复，环比季节性下降，后续有望持续回暖，封测价格水平同样已经触底，后续行业价格压力或将边际减弱；2）海外IDM大厂ChinaforChina趋势驱动下有望为国内封测厂带来增量订单，意法半导体、英飞凌与NXP等欧美厂商主要以模拟、功率与MCU产品为主，寻求向国内半导体制造产业链转单有望提振相应平台的稼动率水平，并带来潜在涨价空间；3）国内封测厂2.5D/3D封装平台已逐步进入量产阶段，如长电科技2023年推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，甬矽电子通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，产线已在4Q24实现通线，我们看好国内先进封装产线量产落地提升国内芯片产业制造能力，同时推动国内封装厂业绩增长。
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图表3：国内外主要封测厂营收 图表4：国内主要封测厂毛利率走势
日月光 安靠 长电科技通富微电 华天科技（百万美元）
日月光 安靠
长电科技
通富微电 华天科技
12,000
10,000
8,000
日月光 安靠 长电科技 通富微电 华天科技
30%
25%
20%
6,000
4,000
2,000
1Q212Q21
1Q21
2Q21
3Q21
4Q21
1Q22
2Q22
3Q22
4Q22
1Q23
2Q23
3Q23
4Q23
1Q24
2Q24
3Q24
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1Q25
15%
10%
5%
资料来源：资料来源：免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1Q212Q21
资料来源：
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免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。
1Q21
2Q21
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4Q21
1Q22
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3Q22
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4Q24
1Q25
Wind，华泰研究
Wind，华泰研究
Wind，华泰研究
设备：国产化稳步进行，重点关注核心新设备突破进展
1Q25设备板块合计营收同比增长39%/环比下降26%，归母净利润同比增长37%。从需求上看，Lam维持预计2025全球WFE为1000亿美金（同比增长4%-5%）。看好先进制程领域需求，NAND领域客户产线向256层及以上迭代带动需求持续增长，Lam预计2025
年下半年中国市场营收占比同比会下降。全年2025年受益于下游扩产叠加国产化率提升以及各公司新设备突破，我们预计国产设备厂商新签订单有望维持增长。
图表5：国内主要设备厂营收（百万元） 图表6：海外前五大设备公司中国区收入变化（百万美元）
季度收入环比（右轴）
季度收入
环比（右轴）
同比（右轴）
20,000
15,000
10,000
5,000
0
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
-10%
-20%
4Q241Q25
4Q24
1Q25
11,000
9,000
7,000
5,000
3,000
1,000
(1,000)
季度收入 环比（右轴） 同比（右轴）
160%
140%
120%
100%
80%
60%
40%
20%
0%
-20%
-40%
1Q222Q223Q22
1Q22
2Q22
3Q22
4Q22
1Q23
2Q23
3Q23
4Q23
1Q24
2Q24
3Q24
4Q24
1Q2