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文件名称:芯片检测服务客户满意度评价规范编制说明.pdf
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总页数:9 页
更新时间:2025-06-19
总字数:约4.69千字
文档摘要

一、工作简况

(一)任务来源

根据2023年全国标准化工作要点,大力推动实施标准化战略,

持续深化标准化工作改革,加强标准体系建设,提升引领高质量发展

的能力。依据《中华人民共和国标准化法》,以及《团体标准管理规

定》相关规定,中国中小商业企业协会决定立项并联合扬州亿芯微电

子有限公司等相关单位共同制定《芯片检测服务客户满意度评价规范》

团体标准。于2023年3月16日,中国中小商业企业协会发布了《芯

片检测服务客户满意度评价规范》团体标准立项通知,正式立项。为

响应市场需求,需要制定完善的芯片检测服务客户满意度评价规范,

对服务质量进行评价,满足市场需要。

(二)编制背景及目的

客户满意度,也叫客户满意指数。是对服务性行业的顾客满意度

调查系统的简称,是一个相对的概念,是客户期望值与客户体验的匹

配程度。换言之,就是客户通过对一种产品可感知的效果与其期望值

相比较后得出的指数。

客户满意度调查近年来在国内外得到了普遍重视,特别是服务性

行业的客户满意度调查已经成为企业发现问题、改进服务的重要手段

之一。由于客户群庞大,一对一的服务几乎不可能实现,所以通过满

意度调查了解客户的需求、企业存在的问题以及与竞争对手之间的差

异,从而有针对性地改进服务工作,显得尤为重要。测评客户满意度

的作用是:

——掌握满意度现状,帮助客户把有限的资源集中到客户最看重

的方面,从而达到建立和提升顾客忠诚并保留顾客;

——为分层、分流和差异化服务提供依据,了解并衡量客户需求。

——找出服务短板,分析顾客价值,实现有限资源优先配给最有

价值的顾客;

——研究服务标准、服务流程及服务传递与客户期望之间的差距,

找到客户关注点和服务短板,提出相应改善建议。

一直以来,芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而纵观

国内芯片行业的整体情况,传统一体化封装测试企业无法满足当下的

需求。传统一体化封测企业的测试业务往往是当做封装业务的补充,

核心业务以封装为主,测试为辅,无法分散精力去服务客户,没有去

承接外部用户的能力。

随着芯片设计行业的迅速发展,出现了只拥有芯片设计能力,却

没有芯片测试实力的公司,于是大量芯片类型被设计了出来之后,就

停留在了设计阶段,无法进行封装测试,更别说生产上市了。这就意

味着,大量的芯片测试需求没有得到满足,行业内对于芯片测试业务

的需求已经越来越旺盛。

芯片测试公司则能够根据客户需求,在测试过程中,客户还能够

根据测试反馈,及时调整芯片设计思路,甚至可以定制化的推出测试

服务,满足客户对于芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求。

但由于芯片测试产业属于技术密集型、资金密集型产业,与企业

的技术实力、资金实力高度有很大的关系。而且由于中国大陆企业进

入芯片测试市场较晚,但目前却显示出强劲的增长势头。

(三)编制过程

1、项目立项阶段

目前,无《芯片检测服务客户满意度评价规范》相关标准,无法

系统性地对客户满意度进行评价,企业缺少解客户需求、企业存在问

题以及与竞争对手之间的差异的手段,从而难以有针对性地改进服务

工作。因此,亟需制定《芯片检测服务客户满意度评价规范》团体标

准。

为此,为了规范芯片检测服务客户满意度评价规范的生产和市场

监管,扬州亿芯微电子有限公司向中国中小商业企业协会提交了《芯

片检测服务客户满意度评价规范》团体标准的制订申请。《芯片检测

服务客户满意度评价规范》标准的编制实施将规范我国芯片检测服务

市场,完善芯片检测服务标准体系。

2、理论研究阶段

标准起草组成立伊始就芯片检测服务进行了深入的调查研究,同

时广泛搜集相关标准和国外服务规范,确定了标准的制定原则,结合

现有工作经验,为标准的起草奠定了基础,为标准的具体起草指明方

向。

3、标准起草阶段

在理论研究基础上,起草组在标准编制过程中充分借鉴已有的理

论研究和实践成果,基于我们基本国情,经过数次修改,形成了《芯

片检测服务客户满意度评价规范》标准草案稿。

4、标准征求意见阶段

形成标准草案稿之后,起草组召开了多次专家研讨会,从标准框

架、标准起草等角度广泛征求多方意见,从理论完善和实践应用方面

提升标准的适用性和实用性。经过理论研究和方法验证,明确和规范

芯片检测服务客户满意度评价方法。起草组形成了《芯片检测服务客

户满意度评价规范》(征求意见稿)。

(四)主要起草单位及起草人所做的工作