2025至2030中国半导体封装材料行业项目调研及市场前景预测评估报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状分析 4

1、市场规模与增长 4

年中国半导体封装材料市场规模统计 4

细分领域（如基板、引线框架等）市场占比分析 5

下游应用领域需求拉动因素 6

2、产业链结构 7

上游原材料供应现状（如树脂、金属等） 7

中游封装材料制造企业分布及产能 9

下游封装测试厂商合作模式 10

3、技术发展水平 11

传统封装材料技术成熟度评估 11

先进封装（如Fanout、TSV）材料技术突破 13

国产