第一节焊接工艺
三、焊接工艺
1、电烙铁的温度：
一般状况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①一般元器件：温度在360℃---400℃之间；〔如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等〕②带塑胶元件：温度在320℃---360℃之间；〔如排线、轻触开关、插座、LED、LCD等〕③特别元器件：温度在400℃---440℃之间。
〔如插片、变压器、五金件、芯片等〕
2、有铅：
①一般元器件：温度在320℃---360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃---320℃之间；
③特别元器件：温度在360℃---400℃之间。
3、芯片IC
单个引脚的焊接时间应不超过2秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数:φ1.0mm或φ1.5mm
有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与一般两种。免清洗锡丝与一般锡丝的主要区分表现在其助焊剂含量方面，由于助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生肯定的破坏作用。电烙铁操作的根本方法：
电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45度。焊接的步骤：见附图二。
焊点的根本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2秒)
附图一 附图二
焊点的根本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
其次节焊接工艺
常用术语解释
空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成剩余锡渣使脚与脚短路。
错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
缺件——应放置零件之位址，因不正常之原因而产生空缺。
极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不行倾倒放置。
零件偏位——SMT全部之零件外表接着焊接点与PAD位偏移不行超过1/2面积。
锡垫损伤——锡垫〔PAD〕在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之缘由，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严峻者列入次级品判定，亦或移植报废。
污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度特别，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
锡球、锡渣——PCB板外表附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
污染——严峻之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面剩余松香未去除，清洗不留意使CHIPS污染氧化及清洗不洁〔例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有很多微小锡粒，PC板外表水纹…等〕现象，则不予允收。
跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。
29．撞角、板伤——不正常原因产生之板子损伤，假设修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。
浮件——零件依规定须插到底〔平贴〕或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
刮伤——留意PC板积存防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑