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2025年新型电子元器件及集成电路生产一期项目可行性分析报告

TOC\o1-5\h\z\u一、项目概况 2

二、项目实施的必要性 2

1、有利于增强军工陶瓷封装外壳产业链自主可控 2

2、扩大HTCC陶瓷封装外壳生产规模，把握市场机遇，开辟新的利润增长点 3

三、项目实施的可行性 3

1、下游整机小型化高集成化为电子元器件产业带来更广阔的市场空间 3

2、公司具有成熟的技术和工艺，具备量产条件 3

四、项目投资预算 4

五、项目建设周期 4

六、项目环保情况