基本信息

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文档摘要

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全球AI芯片行业产业链上下游协同效应分析报告

一、全球AI芯片行业产业链概述

1.1产业链上游：设计环节

1.1.1设计理念的创新

1.1.2产业链协同

1.2产业链中游：制造环节

1.2.1制造工艺的进步

1.2.2产业链协同

1.3产业链下游：封装与测试环节

1.3.1封装技术的创新

1.3.2产业链协同

二、AI芯片行业产业链上下游协同效应分析

2.1设计环节的协同效应

2.1.1设计公司与高校和研究机构之间的合作

2.1.2设计公司之间的竞争与合作

2.1.3设计公司与封装测试企业的紧密合作

2.2制造环节的协同效应

2.2.1芯片制造商通过优化生产流程