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文档摘要

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半导体器件生产设备维护与管理考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对半导体器件生产设备维护与管理的理论知识掌握程度，以及在实际操作中的技能水平。通过本试卷，检验考生是否能够正确处理设备故障、执行维护保养流程，确保生产设备的稳定运行。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.半导体器件生产中，用于清洗晶圆的化学溶液是：（）

A.硝酸

B.盐酸

C.磷酸

D.氨水

2.晶圆切割过程中，用于切割晶圆的刀具是：（）

A.刀片

B