基本信息

---

下载

文档摘要

---

氮化硼在聚合物基体中导热网络调控的机理与策略研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，其内部芯片的集成度不断攀升，在狭小的空间内集成了数以亿计的晶体管，功能愈发强大，如具备高清摄像、高速数据处理、5G通信等多种复杂功能。然而，这种高度集成化和高性能化带来了严峻的散热挑战。当电子设备运行时，大量的电能在芯片等元件中转化为热能，若这些热量无法及时有效地散发出去，就会导致设备温度急剧升高。研究表明，电子设备的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。过高的温度不仅会使电子元件的性能下降，如芯片的