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化学镀根底学问

化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助复原剂在同一溶液中发生氧化复原作用，从而使金属离子复原沉积在自催化外表外表上的一种镀覆方法。化学镀与电镀的区分在于不需要外加直流电源，无外电流通过，故又称为无电解镀(ElectrolessPlating)或“自催化镀”(AutocatalyticPlating)。所以化学镀可以表达为一种用以沉积金属的、可掌握的、自催化的化学复原过程，其反响通式为：

上述简洁反响式指出，复原剂Rn+经氧化反响失去电子，供给应金属离子复原所需的电子，复原作用仅发生在一个催化外表上。由于化学镀的阴极反响常包括脱氢步骤，所需反响活化能高，但在具有催化活性