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化学镍金常见缺陷分析

化学镍金常见缺陷分析

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1漏镀

主要缘由：体系活性〔镍缸及钯缸〕相对缺乏,铅锡等铜面污染。

问题分析：

漏镀的缘由在于镍缸活性不满足该Pad位反响势能,导致沉镍化学反响中途停顿，或者根本没有沉积金属镍

漏镀的特点是：假设一个Pad位漏镀与其相连的全部Pad位都漏镀;消灭漏镀问题，首先须区分是否由于污染板面所致。假设是，将该板进展水平微蚀或承受磨板方式除去污染。

影响体系活性的最主要缘由是镍缸稳定剂的浓度，但由于难以操作掌握，一般不承受降低稳定剂浓度解决该问题。

影响体系活性的主要缘由镍缸温度，上升温度肯定有利于漏镀的改善。假设不考虑对局部环境以及内部稳