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化学镀镍金及其温度的影响

核心提示：

近年来，随着电子技术飞速进展，电子设备的线路设计越来越简单，对印刷电路板设计提出了的挑战。简单印制板要求其最终的外表处理工艺具有更多功能，平坦性要求也越来越高。早先的外表处理方法通过图形电镀法产生锡铅抗蚀镀层，后来消灭SMOBC掩蔽技术和热风整平工艺。随着更加精细的SMT、BGA等外表贴装技术的进展和PCB制作无铅化的要求，产生了化学镀镍金、电镀镍金、有机可焊性保护膜(OSP)、电镀铅锡、化学镀银、化学镀锡等外表处理方法[1]。化学镀镍金(ENIG)作为线路板最终外表处理，在过去几年里，以其在屡次回流焊、