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文档摘要

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CLNB2024

国际先进材料运用高峰论坛

铜箔材料制备技术展望

及特种铜箔发展新思路

报告人：张波

单位：中国科学院青海盐湖研究所

2024年5月31日

目录

01现有铜箔制备技术分析

02未来技术展望

03我们的工作

04团队介绍

一、现有铜箔制备技术分析

负极集流体

负极集流体

印刷电路板覆铜板通信模块

印刷电路板

覆铜板

通信模块

一、现有铜箔制备技术分析

1.

1.铜箔力学性能之迷思

a.

a.力学性能究竟是为了什么？

b.保持力学性能稳定和短时效的高强度高延伸率