IC设计产业课件;Outline;IC设计产业历史背景;电子元件技术
Milestones;Moore’sLaw;DeviceFeatureSize;5Commandments
IEEESpectrumDecember2003,pp.31-35.;类比与数位
AnalogandDigitalSignals;数字化信息时代;Exhibit1:
IC设计业占半导体产业营收比率与
我省IC设计业全球占有率;IC设计与制造流程;IC产品分类说明;存储器IC
MemoryIntegratedCircuit;逻辑IC
LogicIntegratedCircuit;微元件IC
MicroComponentIntegratedCircuit;类比IC
AnalogIntegratedCircuit;IC产品分类图;IC设计流程;IC设计软件工具;Exhibit2:
半导体产业价值链与附加价值;IC设计产业分工结构变迁;Exhibit3：
IC产业垂直分工演化过程;系统单晶片
System-on-Chip(SoC);IC设计业与上游供应商(1);IC设计业与上游供应商(2);Exhibit4：
全球晶圆代工厂排名;Exhibit5：
SoC与Sip比较例示;Exhibit6：
全球EDA与IP业者的排名;IC设计与下游价值链;IC设计之需求面;IC设计产业特性;产业结构中度集中;Exhibit7：
全球前10大IC设计业者获利能力与主要产品;Exhibit8：1999年至2003年全球前10大IC设计业者排名变化;成本结构与获利性;晶圆代工厂的关系;知识密集与专业人才;IC产品应用领域与
IC设计主要竞争者;Exhibit9：
全球电子产品产值;IC产品应用领域(1)
计算机相关产品;IC产品应用领域(2)
通讯产品（Communication）;HTCUniversal
a.k.a.Dopod900;IC产品应用领域(3)
消费性产品（Consumer）;IC产品应用领域(4)
泛用型产品（Generic）;IC产品应用领域(5)
可程序闸阵列（FPGA）;我省IC设计产业：
现况(1);我省IC设计产业：
现况(2);Exhibit10：
我省IC设计业重要指标;Exhibit11：2003年我省前20大IC设计业排名与主要产品;Exhibit12：
我省IC产业关联图;我省IC设计产业:挑战(1)
价格竞争压力渐增;我省IC设计产业：挑战(2)
技术创新领域与专利实力;Exhibit13：近年来我省IC设计业者与国外业者的专利侵权争议;我省IC设计产业：挑战(3)
研发与工程人才缺乏;我省IC设计产业：挑战(4)
技术聚合与竞合策略;Exhibit14：近年来与我省IC设计业者相关的购并案;我省IC设计产业：挑战(5)
经营模式与竞争动态