;一、印制电路板设计前的准备;（2）根据导电图形的层数分类
1）单面板。
2）双面板。
3）多层板。
;2.印制电路板对外连接方法的选择
（1）引线连接
引线连接不需要任何接插件，只要用导线将电路板上的对外连接点与板外的元件或其他部件直接焊牢即可。这种方式一般适用于元件或部件对外引线较少的情况。
焊接引线时应注意焊点尽可能引在板的边缘，并按一定尺寸排列。引线应通过印制电路板上的穿线孔，再从元件面穿过，然后焊在焊盘上，多根引线应捆扎。;（2）插件连接
在比较复杂的仪器设备中，印制电路板对外常采用插件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量，降低了系统的成本，还为调试、维修提供了方便。
常用的插接方式有印制电路板插座连接和标准插针连接两种。;二、印制电路板的排版设计;2.元器件的安装与布局
（1）安装方式
元器件在印制电路板上的固定方式分为卧式和立式两种。;（2）元器件排列方式
元器件排列方式有不规则排列和规则排列两种。前者元器件轴线方向彼此不一致，在板上的排列顺序也无一定规则，但布线方便，印制导线短，对抑制干扰有利。后者元器件轴线方向一致，并与板四边平行，但布线复杂，一般用于低频电路中。;（3）元器件布设原则
元器件在整个板面的疏密应一致，布设均匀，不要占满板面，四周留空便于安装和固定。元器件的每根引脚单独占用一个焊盘。相邻元器件要保持一定的距离，并留有安全间隙（间隙电压为200V/mm）。安装高度尽量矮一些，以提高元器件的稳定性和防止相邻元器件碰撞。
;3.焊盘及印制导线的选取
（1）焊盘
对于双列直插式集成电路，焊盘的尺寸为φ1.5mm～φ1.6mm，一般焊盘的尺寸不小于φ1.3mm。焊盘的形状有圆形、正方形、椭圆形、矩形、岛形等，一般常用圆形。插针式元件和贴片式元件的焊盘类型如图所示。
;（2）印制导线
印制导线应尽可能避免出现尖角或锐角转折，其宽度一般为0.3～0.5mm。对于电源线和接地线，其宽度一般为1.5～2mm。;4.草图的绘制
（1）分析电路图
1）理解电路图的工作原理，找出可能引起干扰的干扰源，并制订和采取抑制干??的措施。
2）熟悉电路图中的元器件，掌握元器件的外形尺寸、封装形式、引线方式、引脚排列顺序和各引脚功能等。
3）确定印制电路板参数。根据元器件尺寸、元器件在板上的安装方式和排列方式以及印制电路板在整机内的安装位置，确定其大小及厚度等参数。
4）确定印制电路板对外连接方式。;（2）草图的绘制步骤;1）按草图尺寸取方格纸或坐标纸。在纸上画出板面轮廓尺寸，留出板面各工艺孔空间，而且还要留出图纸技术要求说明空间。
2）用铅笔画出元器件外形轮廓，小型元器件可不画轮廓，但要做到心中有数。
3）标出焊盘位置，勾勒出印制导线。
4）复核无误后，擦掉外形轮廓，用绘图笔重描焊点及印制导线。
5）标明焊盘尺寸、线宽，注明印制电路板的技术要求。
;5.照相底图的绘制
照相底图可以人工绘制，也可用计算机绘制，目前较流行的绘制软件有Protel和OrCAD等。
;1.制作过程中的基本环节
印制电路板的制作工艺随其类型和要求的不同而不同，但一般具有以下七个基本环节：绘制照相底图→照相制版→图形转移→蚀刻→金属化孔→金属涂敷→涂敷焊剂与阻焊剂。
;2.印制电路板的生产流程
（1）单面板的生产流程
覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→显影→固膜→修版→蚀刻→去保护膜→钻孔→成形→表面涂敷焊剂→检验。
（2）双面板的生产流程
下料→钻孔→化学沉铜→电镀铜加厚（不到预定的厚度）→贴干膜→图形转移（曝光/显影）→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→腐蚀→镀金（插头部分）→成形热烙→印制文字符号→表面涂敷焊剂→检验。;3.手工制作印制电路板
在样机尚未定型的试制阶段或在课程设计中，经常需要手工制作印制电路板，因此，掌握手工制作印制电路板的方法很有必要。手工制作印制电路板有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法。下面介绍常用的贴图法。
（1）下料
（2）拓图
（3）贴图
（4）腐蚀;4.印制电路板工艺简介
（1）电子工程CAD
目前，业界已广泛使用CAD/激光光绘系统制作印制电路板，即在计算机上利用商品化的电子CAD/CAM软件来辅助设计、辅助生产印制电路板。印制电路板工艺实现了从原始的手工贴图到计算机绘图，从计算机自动布线到带有智能性的模拟仿真自动布线。;（2）喷绘系统
喷绘系统是指电子工程CAD驱动一个喷绘装置（该装置上有一个非常精密的压电喷头）向已预涂了感光抗蚀材料的覆铜板上喷绘所需要的印制图形，它的分辨率高，所喷绘的图形质量好、精度高，图形边缘陡直、挺括。;简单电路可以采用空心铆钉板制法，如图所示。先将空心铆钉铆牢在层压布板（胶木板）上，可将它们作为元器件引脚的焊接处。然后按照电路图在相关的铆钉之间焊上连接导线即可。;