;;4.焊接时间不易过长，每个焊点最好用2s的时间进行焊接，连续焊接时间不超过10s。
5.使用低熔点焊剂时，电烙铁的温度一般不要超过150℃。
6.要有防止静电的措施。
7.集成电路安全焊接顺序：地端→输出端→电源端→输入端。
;二、自动焊接技术;波峰焊接机通常由波峰发生器、印制电路板夹送系统、焊剂喷涂系统、印制电路板预热和电气控制系统以及锡缸和冷却系统等部分组成。;（2）波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程如图所示，它包括准备、元器件插装、喷涂焊剂、预热、焊接、冷却和清洗等工序。
;1）准备工序。
2）元器件插装工序。
3）喷涂焊剂工序。;4）预热工序。预热是波峰焊工艺中不可缺少的工序，其主要作用如下：
①预先排除印制电路板金属孔内积累的水分和气体。
②避免印制电路板温度的急剧变化，防止板面变形。
③预先使焊剂中的溶剂挥发，避免因焊接时溶剂气化吸收热量，降低焊料温度，从而影响焊接。预热的形式有热辐射式和热风式两种，预热温度一般控制在100℃左右。印制电路板与加热器之间的距离为50～60mm。
5）焊接工序。
6）冷却工序。
7）清洗工序。;（3）长脚插件一次焊接工艺
长脚插件一次焊接工艺是印制电路板插装工艺技术之一，简称PCD联装工艺。其工艺流程如下：
插入元器件长脚→用薄膜固定元器件→用模板切割引线→波峰焊→去除薄膜。
该工艺要用到模板、吸塑机和切割机等设备。
1）模板。
2）吸塑机。
3）切割机。;2.高频加热焊
高频加热焊是利用高频感应电流，在变压器二次侧回路将被焊的金属进行加热焊接的方法。
高频加热焊装置是由与被焊件形状相似的感应线圈和高频电流发生器组成的。焊接方法：先把感应线圈放在被焊件的焊接部位，然后将垫圈形或圆圈形焊料放入感应线圈内，再给感应线圈通以高频电流，此时被焊件就会受电磁感应而被加热。当焊料达到熔点时会熔化并扩散，待焊料全部熔化后，便可移开感应线圈或被焊件。
;3.脉冲加热焊
脉冲加热焊是以脉冲电流的方式，通过加热器在很短的时间内给焊点施加热量完成焊接的。
焊接方法：在焊接前，利用电镀及其他方法，在被焊接的位置上加上焊料，然后进行极短时间的加热，一般以1s左右为宜，并在焊料加热的同时加压，从而完成焊接。
;脉冲加热焊适用于小型集成电路的焊接，如电子手表、照相机等高焊接密度的产品。脉冲加热焊产品的一致性好，不受操作人员熟练程度的影响，而且能准确地控制温度和时间，能在瞬间得到所需要的热量，可提高效率和实现自动化生产。
;4.再流焊
再流焊又称为回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的一种锡焊技术。这种焊接技术是先将焊料加工成一定粒度的粉末，并加上适当的液态黏合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，然后用它将待焊元器件粘在印制电路板上，最后加热使焊膏里的焊料熔化而流动，从而达到将元器件焊到印制电路板上的目的。
;除了上述自动焊接技术外，在微电子器件组装中，还有超声波焊、金丝热超声球焊及激光焊等。激光焊能在几毫秒的时间内将焊点加热到熔化而实现焊接，热应力影响很小，是一种很有发展前景的焊接方法。
随着微处理技术的发展，在电子焊接中使用微机控制焊接设备也进入了实用阶段。例如，微机控制电子束焊接已在我国研制成功。此外，还有一种光焊技术，已用于CMOS集成电路的全自动生产线，其特点是用光敏导电胶代替焊料，将电路片子粘在印制电路板上，用紫外线固化焊接。
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