双面PCB自动、手动混合设计
;学习目标
1.掌握印制电路板自动、手动混合设计的方法及完整步骤。
2.能按要求完成较复杂电路双面PCB自动、手动混合设计。;任务引入
本任务要求根据如图所示的高灵敏度无线麦克风电路原理图，采用自动与手动相结合的方法设计出其PCB图，具体要求如下：
1.绘制电路原理图，其中元件L1需要自建，将图中元件赋予正确的封装（也可以直接调用课题一已经绘制好的电路原理图）。;2.编译、检查原理图，创建原理图网络表文件。
3.设计双面PCB板，板框尺寸根据实际设计需求自定义，禁止布线区与印制电路板边沿的距离为200mil。
4.大部分元件采用插针式元件，镀铜过孔，焊盘之间允许走两条铜膜导线，安全间距为15mil，元件之间的安全间距为20mil。
5.最小铜膜导线宽度为30mil，电源、地线的铜膜导线宽度为60mil，导线拐角为45°。
6.尽量参照高频电路抗干扰设计规律进行合理的布局、布线。;高灵敏度无线麦克风电路;高灵敏度无线麦克风电路的PCB图;任务分析
高灵敏度无线麦克风电路元件及对应封装见表。;双面PCB自动、手动混合设计流程;相关知识
一、抗电磁干扰设计
1.选用时钟频率低的微控制器
2.减小信号传输中的畸变
3.减小信号间的交叉干扰
4.减小来自电源的噪声
5.注意电路板与元件的高频特性
6.元件布置要合理分区
7.电路板以外的引线要用屏蔽电缆;二、高频电路设计
1.合理选择层数
2.设计走线方式
3.设计过孔数量
4.设计层间布线方向
5.设计包地
6.添加去耦电容
7.设计高频扼流;任务实施
一、新建电路板工程文件
1.新建、保存设计工作区
2.新建、保存工程项目;二、追加自建元件库与编辑、制作新元件
1.追加已有自建元件库到当前项目中
2.采用编辑修改法编辑、制作L1
（1）新建元件。
（2）复制已有的内置于“MiscellaneousDevices.IntLib”中的“InductorIconAdj”到当前新建元件中。
（3）编辑修改。
（4）修改元件属性。;三、绘制电路原理图
1.新建、保存原理图文件
2.设置原理图工作环境
3.绘制电路原理图
4.追加、修改元件封装型号;四、编译、修改并保存电路原理图，创建网络表文件;五、规??电路板
六、设置PCB环境参数
1.设置原点
2.设置PCB板选择项、系统参数和PCB板层次颜色;七、载入网络表
1.加载必要的元件库
2.导入原理图网络表;八、布局
1.设置布局规则;设置完成布局规则后的效果;2.自动布局
方法一：参见任务2相关操作。
方法二：执行菜单命令【工具】/【放置元件】/【Room内部排列】，用十字光标单击绿色Room区域后，元件自动布局到Room区域。自动布局后的PCB如图所示。;3.手动调整布局
（1）初步整理布局。;（2）特殊元件预布局锁定。;锁定元件VT1;以相同方法将元件BT、S、VT2、VT3、L1、L2、L3、MK移到相应位置，根据需要锁定，如图所示。;（3）其余元件手动布局。;（4）修改PCB板框尺寸。;修改PCB板框尺寸后的效果;九、布线
1.设置布线规则;2.自动布线;自动布线完成后的PCB如图所示，图中有5处飞线未完成铜膜导线的连线。;3.手动调整布线
（1）选择布线所在的信号层。
（2）执行菜单命令【放置】/【交互式布线】，或单击配线工具栏的，将十字光标定位于C9的2号焊盘上，单击鼠标左键确定手动布线的起点，按键布线转角为45°方向，依次在布线拐点、终点（L2的1号焊盘）处单击鼠标左键确定位置，单击右键完成铜膜导线的布线工作。
（3）调整其他不合理布线。;手动完成布线;十、设计规则检查
执行菜单命令【工具】/【设计规则检查】，详细操作参见任务2。;任务评价
按表中内容进行任务评价。;任务评价表（续）