基本信息

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文档摘要

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搅拌摩擦加工：铝硅电子封装材料制备的创新路径

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的小型化、高性能化发展趋势愈发显著。从智能手机、平板电脑等日常消费电子产品，到航空航天、国防军事等高端领域的关键装备，电子器件的性能与可靠性直接决定了设备的整体效能。而电子封装材料，作为连接芯片与外部环境的关键桥梁，在其中扮演着举足轻重的角色。

电子封装材料不仅要为芯片提供可靠的物理保护，使其免受外界环境如湿气、灰尘、机械冲击等的影响，还要实现芯片与外部电路的电气连接，确保信号的稳定传输。同时，随着芯片集成度的不断提高，单位面积内的电子元件数量急剧增加，芯片在工作过程中产生的热量也大幅上