;;;;自20世纪初至今，电子技术经历了电子管时代、晶体管时代、集成电路时代、中大规模集成电路时代和超大规模集成电路时代。

当电子产品本身及其使用的部件是高指标、新技术、新器件、多功能、小型化、低成本和低消耗时，就可以称为现代化电子产品。

正因为现代化电子产品具有这些特点，使其在各领域获得了广泛的应用，成为现代信息社会的重要标志，而且在不久的将来，会有更多越来越智能化的电子产品涌现出来。;由于各领域对电子产品要求的多样化，使得电子产品的功能呈现出多样化的特点。现代化电子产品的特点可以归纳为以下几个方面：;（2）设备使用范围广、工作环境复杂

随着电子产品的使用领域和应用范围的扩大，对电子产品的工作环境要求越来越苛刻，电子产品在设计、生产和运输中必须充分考虑环境温度、湿度、电磁场等工作环境对产品使用的影响。如图所示为手持式手机信号屏蔽器，该屏蔽器采用手持式结构，使用方便、灵活。其工作环境条件为：工作温度-10～45℃，存储温度-40～55℃，相对湿度≤90%（RH），大气压力86～106kPa。;（3）设备可靠性要求高、使用寿命长。常用电器的使用寿命见下表。;（4）设备要求高精度、多功能和自动化

随着新型电子元器件的出现，电子产品的技术指标不断提高，并向多功能、自动化和智能化方向发展。如图所示的无线数码智能防范报警系统具有高精度和自动报警功能。;;;;气候条件对电子产品安全性能产生影响的因素主要包括高温、低温、湿度、太阳辐射、雨雪、盐雾等。

高温易导致电路发生温漂，增大电路发热量，使设备局部温度过高，加速元器件氧化，造成绝缘材料、防护层的老化，使设备的电气性能降低，结构损坏；低温则会使相对湿度增大，产生凝露现象，使设备的绝缘性能降低。

湿度大，易在电子产品内部及工作表面产生凝露，影响产品内部元器件的性能及工作稳定性，甚至引起泄漏、断路等问题；湿度小，则容易产生静电，导致电子元器件击穿。;太阳辐射的危害主要是引起户外产品温度的升高，从而造成电子产品损坏或加速老化。

雨雪、盐雾可加速设备的腐蚀，使设备的绝缘性能降???、可靠性下降。

为了减少和防止温升的影响，电子产品应采取相应的散热措施，并要求设备能够承受高低温循环时的冷热冲击。;如图所示的GeForce9800GT被动散热式显卡就采取了相应的散热措施。防止潮湿、盐雾的措施很多，最有效、使用最多的是密闭，密闭就是将元件、部件一些复杂装置甚至整机安装在不透气的封闭盒内，使其与外界隔离。;机械环境主要是指电子产品出厂后在运输、搬运和使用过程中所承受的机械振动、冲击等机械作用，机械作用会使电子产品的紧固件松脱、机械部件或元器件损坏。

为了减少这种机械环境的影响，可以对电子产品采取有效的防振动与防冲击措施，保证电子产品的可靠运行。其基本方法有两种：

一种是采取隔离措施，利用减振装置把设备保护起来或把振动源隔离开；

另一种是选用合适的材料和合理的安装技术，使设备正常工作时足以耐受冲击或振动，如在较重或易振动的元器件下加装弹簧垫圈或橡胶垫缓冲等。;在电子产品工作的空间中存在着各种因素产生的电磁信号，这些信号绝大多数都是电子产品的干扰信号，其使设备工作的稳定性大为降低，甚至不能工作。造成电磁干扰的因素很多，如周围空间的电磁场、电磁波、电气噪声干扰以及内部相互干扰等。;为了保证电子产品能够在电磁干扰的环境中正常工作，必须提高电子产品的电磁兼容能力，常采取的有效措施为接地、屏蔽和滤波。;电子产品的生产设计是基于使用的，因此，应充分考虑使用方面对设备的要求，主要应考虑体积、质量及操作与维修方面的要求。;如图所示是背负式HF-90E通信机，其质量为6kg，适合军队、警察等在野外执行任务时徒步使用。;2.操作与维修要求;（4）元器件的组装密度不宜过大，设备的体积填充系数（电子元器件总体积与设备型腔容积之比）应尽可能低一些（最好不超过0.3），以保证元器件有足够的空间，便于拆装与维修。

（5）设备应有过载保护，危险处应有明显的警示标志，以确保操作与维修人员的安全。

（6）设备最好具备检测装置和故障预报装置，能使操作与维修人员尽早发现故障或预测失效元件，及时维修，缩短维修时间并防止扩大故障。;

电子产品在研制完成之后就要投入生产，生产厂商的设备情况、技术水平、工艺水平、生产能力、管理水平等因素都属于生产条件。要确保电子产品能顺利投产，并生产出优质产品，生产条件必须满足以下四点要求：

（1）产品中的零部件、元器件的品种和规格尽可能少，并采用专业厂商生产的零部件，其技术参数、形状、尺寸应规格化、标准化，这样不仅可以提高产品的质量，而且便于管理，并能降低成本，保持产品的继承性。;;电子产品的经济性应从使用经济性、生产经济性两个方面来考虑，主要应考虑以下四个方面的内容：

（1）研究和分析产品的技