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文档摘要

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台积电半导体制造工艺技术突破与创新案例报告模板

一、台积电半导体制造工艺技术突破与创新案例报告

1.1技术背景

1.2技术突破

1.2.1FinFET技术

1.2.23DNAND闪存技术

1.3创新案例

1.3.1先进制程技术

1.3.2封装技术

1.3.3绿色制造技术

1.3.4研发投入

1.4案例分析

1.4.114nmFinFET技术

1.4.23DNAND闪存技术

1.4.3CoWoS封装技术

1.4.4绿色制造技术

二、台积电半导体制造工艺技术创新策略与成果

2.1技术创新策略

2.1.1持续研发投入

2.1.2人才培养与团队建设

2.1.3