;;一、热风枪和恒温式电烙铁;;2.936恒温式电烙铁
与850热风枪配套的是936恒温式电烙铁。936恒温式电烙铁有防静电的（一般为黑色），也有不防静电的（一般为白色），最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936恒温式电烙铁主要用于焊接，其使用方法十分简单，只需用烙铁头对准所焊元件，即可进行焊接，焊接时最好使用助焊剂，这样有利于焊接良好且不造成短路。
;二、吸锡线的使用方法;1.剪下一段吸锡线，或者从吸锡线卷里拉出一段吸锡线。在这段吸锡线上涂少许助焊剂，将其放到要清除焊锡的位置。;2.用电烙铁加热吸锡线一端，吸锡线的另一端也会加热焊锡并将它吸入吸锡线。焊锡吸入吸锡线后，移开吸锡线和电烙铁。;3.吸锡线吸走短路的焊锡时，也会吸走焊点的焊锡，移开吸锡线后，要对焊点进行补锡。;三、贴片元件的拆焊方法;1.通过电烙铁拆焊
方法1（细线法）：
（1）剥下一段细的φ0.25mm～φ0.32mm的导线（裸露导线）。
（2）用吸锡线尽可能多地去除元件上的焊锡。
（3）将导线穿入某一边的引脚内，定位到附近的过孔或焊盘。;（4）沿着每个焊盘加热，然后慢慢将导线拉出，剩余的焊锡会被熔化。导线在焊盘上滑动，并沿焊盘微量弯曲，避免了它和焊锡再次接触。已拉出导线的位置不要再焊。
;（5）对其余边的引脚重复上述操作，然后移除元件。
该方法能很好地保护被拆的贴片元件，但移动贴片元件时可能会将铜箔剥离PCB，因此，移走贴片元件之后要检查PCB。
方法２（焊锡堆法）：
拆焊已损坏的双排贴片元件时，可以用焊锡堆法。首先在贴片元件的两边绕上许多焊锡（带助焊膏芯），然后加热其中的一边，直到焊锡完全熔化，此时可用镊子撬起这一边。再加热另一边，待焊锡熔化后，贴片元件几乎会自动脱落。
;2.通过热风枪拆焊
热风枪非常适用于拆焊贴片元件。而如果要在密度较大的板子上拆除一个贴片元件，只用热风枪就比较困难，需要加阻热板，例如，可以使用黄铜条，或者类似橡皮泥一类的物品，但要注意它的残留物。也可以使用铝箔，但要注意不要将其熔化。;具体拆焊方法如下：
（1）将热风枪设置在较低的温度，在贴片元件周围转动以预热该区域。
（2）稍增加热风枪的温度（风速不要太大），然后移近贴片元件。
（3）在贴片元件底部插入镊子或类似的物品。;（4）慢慢绕着贴片元件移动热风枪，直到焊锡软化，然后增加移动速度，这样有助于保证全部焊锡熔化。;（5）利用镊子等工具移走贴片元件。;这里以引脚较多的集成电路芯片为例，说明贴片元件的焊接方法。
1.将脱脂棉团成若干小团，大小比芯片的体积略小。如果比芯片大，会妨碍焊接。
2.用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。若电路板不干净，先用洗板水洗净。
3.将防静电腕带戴到拿镊子的那只手的手腕上，另一端接地。用镊子将芯片放到电路板上（不要用手直接拿芯片），目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以用放大镜观察有没有对准。
;4.给烙铁头上少量焊锡并定位芯片（不用考虑引脚粘连问题），定位两个点即可（注意，不是相邻的两根引脚）。
5.将适量的松香涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使酒精棉球与芯片的表面充分接触，以利于芯片散热。
6.擦干净烙铁头并蘸一下松香，使之容易上锡。给烙铁头上锡，使焊锡丝熔化并粘在烙铁头上，直到熔化的焊锡呈球状将要掉下来为止。
;7.将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70°、小于90°，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定的一侧，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按压酒精棉球，让芯片内部散热；焊锡球滚到底时将电烙铁提起，避免焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法再焊接其他边的引脚。
8.用酒精棉球将电路板上有松香的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片引脚之间的松香刷干，也可以用吹气球加速酒精蒸发。
9.将电路板放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊，也可以用镊子拨动引脚看有无松动。;;;;;;;;;