;;;（2）实现各种电子元器件之间的电气连接。由图可以看到，印制电路板上所形成的印制导线将各种电子元器件有机地连接在一起，使其发挥整体功能。;;（3）提供阻焊图和丝印图
印制电路板除了提供机械支撑和电气连接之外，还提供阻焊图和丝印图。阻焊图是在印制电路板的焊点外区域印制一层阻止锡焊的涂层，防止焊锡在非焊盘区桥接。
（4）满足电气安全要求，保证电路的可靠性
在设计印制电路板时，应遵循印制电路板设计的一般原则，特别是高电压、大电流区域必须满足电气安全标准，并符合抗干扰设计的要求。;;;;;;;;二、印制电路板设计时应考虑的因素;三、印制电路板的设计步骤与要求;;;;;;;;;;;;;;;（2）图形转移。
1）丝网漏印法。如右图所示为手动丝网印刷机。
2）直接感光法。直接感光法适用于多品种、小批量的印制电路板生产，其尺寸精度高，工艺简单，对单面板或双面板都能应用，其工艺流程如下图所示。;3）光敏干膜法
光敏干膜法的感光材料不是液体感光胶，而是一种由聚酯薄膜、感光胶膜、聚乙烯薄膜三层材料组成的薄膜类光敏干膜，其工艺流程如图所示。
（3）化学蚀刻;（4）钻孔、孔金属化及金属涂覆
1）钻孔
2）孔金属化
3）金属涂覆
①电镀法可以使镀层致密、牢固，厚度均匀、可控，但设备复杂、成本高，一般用于要求较高的印制电路板和镀层，如插头部分的镀金等。
②化学镀法虽然具有设备简单、操作方便、成本低等优点，但镀层厚度有限，且牢固性差，因而只适用于改善可焊性的表面涂覆，如板面镀银等。;（5）涂助焊剂与阻焊剂
印制电路板经表面金属涂覆后，根据不同需要可以进行助焊或阻焊处理。
（6）印字与修边
为了装焊方便，印制电路板上印有表示各元器件位置、名称等的文字及符号。;
专业生产单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板最常用的制作工艺流程分别如图（1、2、3）所示。;;;1.雕刻法
对于一些线条较少的印制电路板，可以用雕刻法来制作。具体方法是，将印制电路板图用复写纸复写到覆铜板的铜箔面，使用如图a和图b所示的钢锯片磨制的特殊雕刻刀具或美工刀，直接在覆铜板上用力刻划，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，保留电路图的铜箔走线。此方法要求刻画的力度要够，容易手酸，适合制作一些铜箔走线比较平直、走线简单的小电路板，如图c所示。
;;随着数控技术的发展，出现了印制电路板雕刻机（如图）。;2.漆图法
与雕刻法一样，先将印制电路板图用复写纸复写到覆铜板的铜箔面，然后用鸭嘴笔（如右图）蘸虫胶酒精溶液在电路走线上涂上一层保护漆。此方法较简单，但铜箔走线的精度比较低，不适合制作走线密集的电路板。漆图法制作印制电路板的工艺流程如左图所示。;3.油印法
4.贴图法
5.使用预涂布感光覆铜板
6.热转印法
热转印法制作印制电路板的工艺流程如图所示。
（1）裁板。
;（2）出片。
出片是指将Protel软件画出的印制电路板图直接打印到热转印纸上，如图所示。;（3）热转印。
具体步骤是，将热转印纸平铺在覆铜板上，用胶带固定两边，然后将电熨斗的温度调到最高，用电熨斗在热转印纸上方加温、加压3～5min，待覆铜板完全冷却后，再揭去热转印纸，如图所示。;（4）腐蚀。
（5）钻孔。
（6）清洗。
用天那水（乙酸异戊酯，又叫香蕉水）将电路板上的黑色碳粉清洗干净后，一块高精度的印制电路板就制作完成了，如图所示。;;1.外观检查
2.显微剖切断面检查
3.尺寸检查
4.电气性能检查
（1）连通性能
对于大批量生产的印制电路板，在出厂前采用专门的工具、仪器进行检验，甚至专门为这种印制电路板设计测试针床用于检验，如图所示。
（2）绝缘性能。
;（1）可焊性。检验焊料对导电图形的润湿性能。
（2）镀层附着力。检验镀层附着力，可以采用简单的胶带试验法。将质量良好的透明胶带贴到要测试的镀层上，按压均匀后快速掀起胶带一端并扯下，镀层无脱落为合格。
此外，还有铜箔抗剥离强度、镀层成分、金属化孔抗拉强度等多项指标，应根据对印制电路板的要求选择检测内容。;采用各种试验装置进行耐高低温度循环性、耐热冲击性（气相/液相，如浮焊试验）、耐温湿度循环性、互连应力试验等的测试与评价。
采用各种试验装置进行耐燃烧性、耐溶剂性、清洁度、可焊性、焊接耐热性（回流焊、再流焊等）、耐迁移性等的测试与评价。
近几年来，由于电子产品迅速向信号高速传输和数字化、多功能化方向发展，使基材、PCB产品的使用大环境和安装技术等发生了显著变化。;;实训7手工制作印制电路板;;;;;