环氧树脂导热复合材料：制备工艺、性能调控与应用前景探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，其内部芯片的集成度越来越高，运行速度不断提升，然而这也导致设备在运行过程中产生的热量急剧增加。据相关研究表明，当电子设备的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。由此可见，散热问题已然成为制约电子设备性能提升和稳定运行的关键因素。

在航空航天领域，飞行器在高速飞行时，机体与空气剧烈摩擦会产生大量热量，同时电子设备在运行过程中也会发热。如果这些热量不能及时有效地散发出去，将会对飞行器的结构完整性和电子设备的正常运