电子元件失效分析员笔试试题
姓名_________________考试时间_________________分数_________________
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.分析集成电路（IC）内部短路失效时，优先使用（）进行无损检测。
A.红外热像仪B.原子力显微镜C.激光开封机D.X射线断层扫描仪（X-CT）
答案：D
2.某批次贴片电感在高温环境下电感量骤降，最可能的失效原因是（）。
A.磁芯材料居里温度过低B.线圈匝数错误C.引脚氧化D.包装受潮
答案：A
3.电子元件的ESD损伤失效在显微镜下常呈现（）特征。
A.金属熔坑或硅材料晶格破坏B.焊点裂纹C.引脚变形D.封装变色
答案：A
4.电解电容的早期失效中，因电解液干涸导致的容量下降属于（）失效模式。
A.磨损失效B.退化失效C.突发失效D.人为失效
答案：B
5.依据IPC-A-610标准，判定焊点冷焊缺陷的关键依据是（）。
A.焊料未完全浸润焊盘B.焊点表面光泽度C.引脚颜色变化D.焊点重量差异
答案：A
6.失效分析中，用于检测电子元件内部微小裂纹的技术是（）。
A.超声波扫描显微镜（SAM）B.万用表C.频谱分析仪D.色差仪
答案：A
7.晶体管的β值在使用中持续下降，可能是由于（）引起。
A.基极电流过大导致热应力损伤B.引脚长度不足C.封装颜色不匹配D.存储环境光照过强
答案：A
8.电子元件的失效树分析（FTA）主要用于（）。
A.统计失效概率B.确定失效根本原因C.优化元件外观D.提升生产效率
答案：B
9.对失效的电阻进行能谱分析（EDS），可获取（）信息。
A.电阻膜层的元素组成B.电阻温度系数C.引脚焊接强度D.包装材料成分
答案：A
10.电子元件的机械应力失效常见于（）场景。
A.运输过程中的振动与跌落B.常温静置存储C.干燥环境使用D.低电压运行
答案：A
二、多项选择题（每题3分，共15分）
11.电子元件失效分析的常用工具包括（）。
A.扫描电子显微镜（SEM）B.能量色散光谱仪（EDS）
C.聚焦离子束（FIB）D.金相显微镜
答案：ABCD
12.导致电子元件焊点失效的因素有（）。
A.焊接温度过高或过低B.焊盘表面污染C.助焊剂活性不足D.引脚共面度不良
答案：ABCD
13.电子元件的环境失效类型包含（）。
A.高温老化失效B.盐雾腐蚀失效C.霉菌侵蚀失效D.低气压失效
答案：ABCD
14.失效分析报告应包含的核心内容有（）。
A.失效元件基本信息B.分析过程与数据C.失效机理结论D.改进与预防措施
答案：ABCD
15.预防电子元件静电失效的措施有（）。
A.佩戴防静电手环B.使用防静电包装材料
C.控制车间温湿度D.安装离子风机消除静电
答案：ABCD
三、填空题（每题2分，共20分）
16.电子元件失效分析的“5M”要素包括人、机、料、法、__________。
答案：环（环境）
17.使用__________技术可对失效焊点进行切片观察，分析内部结构缺陷。
答案：金相切片
18.电子元件的__________失效模式表现为元件在规定条件下突然丧失功能。
答案：突发
19.失效分析中的__________测试用于验证元件在电气过载条件下的耐受能力。
答案：过压/过流
20.集成电路的封装失效可能由__________不匹配导致的热应力集中引起。
答案：材料热膨胀系数
21.对失效的陶瓷电容进行__________分析，可检测介质层是否存在裂纹。
答案：超声扫描（或SAM）
22.电子元件的__________分析通过逆向推导，从失效现象追溯根本原因。
答案：根因（或RCA）
23.焊点的___