基本信息
文件名称:2025年全球半导体产业技术创新发展趋势白皮书.docx
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总页数:21 页
更新时间:2025-06-25
总字数:约1.37万字
文档摘要
2025年全球半导体产业技术创新发展趋势白皮书范文参考
一、2025年全球半导体产业技术创新发展趋势概述
1.1晶圆制造技术的持续升级
1.1.1极紫外光(EUV)光刻技术
1.1.2三维封装技术
1.1.3异构集成技术
1.2芯片设计技术的创新发展
1.2.1高性能计算芯片设计
1.2.2物联网芯片设计
1.2.3模拟芯片设计
1.3原材料与设备产业的协同发展
1.3.1高性能材料研发
1.3.2设备国产化进程加速
1.3.3设备智能化与自动化
1.4政策与产业生态的优化
1.4.1政府政策支持
1.4.2产业生态优化
1.4.3国际合作与竞争
二、半导体产业