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文档摘要

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钨铜热沉生产工艺的深度优化与性能提升研究

一、引言

1.1研究背景

在现代电子技术、电力系统以及航空航天等众多关键领域，随着设备功率密度的不断攀升以及小型化、高性能化发展趋势的日益凸显，高效的散热管理已成为确保设备稳定运行、延长使用寿命以及提升整体性能的关键因素。钨铜热沉材料，作为一种由高熔点的钨（W）和高导电性、高导热性的铜（Cu）组成的复合材料，凭借其独特的综合性能，在散热领域展现出了不可替代的重要作用，成为了研究与应用的热点。

从电子领域来看，随着芯片集成度的飞速提高，单位面积上的功率负荷急剧增加，由此产生的大量热量如果不能及时散发，将导致芯片温度迅速上升。过高的温度不仅会严重影响芯