基本信息
文件名称:GB/T 45720-2025半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验.pdf
文件大小:291.26 KB
总页数:4 页
更新时间:2025-06-26
总字数:约6.1千字
文档摘要
ICS31.080.01
CCSL55
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT457202025IEC623742007
半导体器件栅介质层的时间相关
介电击穿()试验
TDDB
—()
SemiconductordevicesTimedeendentdielectricbreakdownTDDB
p
testforatedielectricfilms
g
(:,)
IEC623742007IDT
2025-05-30发布2025-09-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT457202025IEC623742007
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4试验设备…………………3
5试验样品…………………3
5.1通则…………………3
()……………
5.2测试结构电容器结构3
5.3面积…………………3
6步骤………………………4
6.1概述…………………4
6.2预测试………………4
6.3试验条件……………5
6.4判据…………………5
7寿命时间估算……………7
7.1概述…………………7
7.2加速模型…