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文件名称:半导体照明器件的光学仿真分析考核试卷.docx
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更新时间:2025-06-26
总字数:约6.81千字
文档摘要

半导体照明器件的光学仿真分析考核试卷

考生姓名:答题日期:得分:判卷人:

本次考核旨在评估考生对半导体照明器件光学仿真的理解与掌握程度,包括基本理论、仿真工具应用及结果分析等,以检验考生在实际工程中的应用能力。

一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)

1.半导体照明器件中,哪种材料通常用作发光层?()

A.锗

B.硅

C.GaN

D.SiC

2.以下哪个参数与LED的发光效率直接相关?()

A.正向电压

B.反向电流

C.发光波长

D.封装方式