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文档摘要

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集成电路制造企业实习指导考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估实习生对集成电路制造企业实习内容的理解和掌握程度，以及在实际操作中运用所学知识的能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路制造过程中，下列哪种工艺用于制造晶体管？（）

A.光刻

B.刻蚀

C.化学气相沉积

D.离子注入

2.在集成电路制造中，用于去除多余材料的技术是？（）

A.光刻

B.化学气相沉积

C.化学机械抛光

D.离子注入

3.集成电