电子元件失效分析员考试试题
姓名_________________考试时间_________________分数_________________
一、选择题（每题3分，共30分）
1.电子元件失效分析的第一步是（）
A.直接拆解元件B.收集失效现象与数据
C.更换疑似故障部件D.进行金相分析
答案：B
2.使用（）设备可观察电子元件焊点的微观结构缺陷。
A.万用表B.扫描电子显微镜（SEM）
C.示波器D.红外热像仪
答案：B
3.某贴片电阻使用中阻值异常增大，最可能的失效原因是（）
A.电阻膜层断裂B.引脚氧化C.环境湿度高D.包装破损
答案：A
4.电解电容失效后出现漏液现象，其根本原因可能是（）
A.电解液干涸B.内部压力过高C.引脚过长D.颜色改变
答案：B
5.依据标准，电子元件失效分析报告中必须包含（）
A.元件生产厂家名称B.失效元件照片C.失效机理分析D.以上都是
答案：D
6.集成电路（IC）的引脚虚焊问题，可通过（）检测发现。
A.X射线检测B.气味识别C.重量测量D.颜色对比
答案：A
7.电子元件的热失效通常由（）导致。
A.散热不良B.环境温度过低C.元件尺寸过大D.包装材料易燃
答案：A
8.失效分析中，对可疑焊点进行（）可判断其成分是否异常。
A.能谱分析（EDS）B.耐压测试C.振动测试D.跌落测试
答案：A
9.某晶体管出现穿透电流过大的失效，可能与（）有关。
A.基极电压过高B.封装颜色不匹配C.引脚数量错误D.标签脱落
答案：A
10.电子元件的ESD（静电放电）损伤失效，其特征表现为（）
A.元件表面烧焦B.内部电路短路或断路
C.引脚变形D.包装破损
答案：B
二、填空题（每题3分，共30分）
11.电子元件失效分析需遵循“__________、定位准确、分析透彻、提出改进”的原则。
答案：逻辑严谨
12.使用__________技术可检测电子元件内部的裂纹和空洞缺陷。
答案：X射线检测
13.电解电容的__________失效模式表现为容量下降、漏电流增大。
答案：老化
14.失效分析中的__________（如FMEA）可辅助预判潜在失效风险。
答案：失效模式分析
15.电子元件的__________损伤常导致半导体器件的性能退化或永久性失效。
答案：静电（或ESD）
16.焊点的__________（如虚焊、冷焊）是导致电路功能失效的常见原因。
答案：焊接缺陷
17.对失效元件进行__________分析，可确定材料成分是否符合标准。
答案：化学成分（或能谱/EDS）
18.集成电路的__________失效可能由封装材料与芯片热膨胀系数不匹配引发。
答案：热应力
19.失效分析报告需包含失效现象描述、__________、根因分析和改进建议。
答案：分析过程
20.电子元件的__________失效通常由过电压、过电流等异常工况导致。
答案：电气过载
三、判断题（每题2分，共20分）
21.电子元件失效分析只需关注故障元件本身，无需考虑使用环境。（）
答案：×
22.扫描电子显微镜（SEM）只能观察元件表面，无法分析内部结构。（）
答案：×
23.电解电容的漏液一定是生产质量问题，与使用条件无关。（）
答案：×
24.X射线检测可无损发现焊点内部的空洞和虚焊缺陷。（）
答案：√
25.电子元件的失效机理分析可以仅凭经验判断，无需实验验证。（）
答案：×
26.静电放电（ESD）对所有电子元件的损伤效果相同。（）
答案：×
27.失效分析报告中必须包含具体的改进措施和预防方案。（）
答案：√
28.电阻的阻值漂移失效不可能由环境温度变化引起。（）
答案：×
29.集成电路的引脚共面度不良不会导致焊接失效。