CeO2改性Sn-57Bi-1Ag焊料微观组织及其焊点服役行为研究

一、引言

随着现代电子工业的快速发展，焊料作为电子组装的关键材料，其性能的优劣直接关系到电子产品的可靠性和使用寿命。Sn-Bi系焊料因其良好的导电性、低熔点及成本优势，在微电子封装领域得到了广泛应用。然而，传统的Sn-Bi焊料在高温、高湿等恶劣环境下容易出现性能退化问题，如焊点失效等。因此，对焊料进行改性研究，提高其综合性能，成为当前研究的热点。本文以CeO2改性的Sn-57Bi-1Ag焊料为研究对象，对其微观组织及焊点服役行为进行研究。

二、CeO2改性Sn-57Bi-1Ag焊料的制备与微观组织

1.材料制备

本实验采用机