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文件名称:面向DD5的镍基焊料设计及TLP扩散焊工艺研究.docx
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总页数:8 页
更新时间:2025-06-26
总字数:约4.01千字
文档摘要

面向DD5的镍基焊料设计及TLP扩散焊工艺研究

一、引言

随着现代科技的发展,材料科学在各个领域的应用越来越广泛。其中,DD5合金作为一种高性能的金属材料,在航空航天、能源等关键领域有着广泛的应用。然而,由于DD5合金的特殊性质,其焊接工艺成为了一个技术难题。本文将针对面向DD5的镍基焊料设计及TLP(TransientLiquidPhase)扩散焊工艺进行研究,旨在解决DD5合金的焊接问题,提高其应用范围和效率。

二、DD5合金概述

DD5合金是一种高强度、高韧性的镍基超合金,具有优异的抗疲劳性能和高温性能。然而,由于其高熔点和特殊的化学成分,使得传统的焊接方法难以满足其焊接要求。因此,