厚膜导体浆料
英
文
thickfilmconductorpastes
名
称
厚膜导体浆料主要有金〔Au〕,金/钯〔Au/Pd〕,金/铂〔Au/Pt〕,银〔Ag〕，银/钯〔Ag/Pd〕,银/铂〔Ag/Pt〕,等贵金属导体浆料，还有铜〔Cu〕,镍〔Ni〕,铝〔Al〕,等贱金属导体浆料，其中以贵金属导体浆料最为成熟，应用最为广泛。在贵金属导体浆料中，以银/钯〔Ag/Pd〕导体浆料应用领域最广，用量最大。银/钯〔Ag/Pd〕导体浆料主要是由超细银粉，钯粉，低熔点玻璃粉，氧化物添加剂，有机载体组成。其中银粉，钯粉的细度，粉末形态及
其用量，银钯粉的比例对银钯导体浆料的性能起打算性作用。低熔点玻璃粉
组
主要是软化点在400~600℃的硼硅酸铅〔PbO-B2O3-SiO2〕系玻璃粉，针
成
对不同类型的基板，在玻璃粉中需参加各种改性添加剂，以便提高产品对基
板的附着性能。为了提高导体对基板的附着性，除了玻璃粉之外，一般还常添加氧化铋〔Bi2O3〕,氧化铜〔CuO〕作为改性添加剂。有机载体与导体浆料的粘度，印刷性关系很大，其主要成分其主要成分是乙基纤维素的松油醇，醋酸丁基卡基醇溶液，为了适应大面积，高速度印刷需要，还需要添加其他有机树脂，分散剂等。
典型厚膜导体浆料组成
浆料品名
浆料中金属含量主要氧化物
D-434 Ag50% Pd18 Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,TiO2,CaO,ZnO,C
4 % uO
Ag44% Pd18
6091 Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,CaO,MgO,CuO
%
Ag75% Pt0.8
9700 Bi2O3,PbO,Al3O2,CaO,CuO,MgO
%
D-4405
Au76% Bi2O3,SiO2,PbO,Al2O3,MgO,ZnO,Fe2O3
C1002Ag17%
Ag65% Pd10
Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2
C1204 Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2
%
种类方阻/〔mΩ/
种类
方阻/〔mΩ/
□〕
特点
Ag系
2-8
电阻率低，可焊性好，价廉，抗焊料腐蚀性差
Ag/Pd
10-50
焊接性能良好，抗银离子迁移性好，价格适中
系
Ag/Pt
2-30
Pt含量低：电阻值小，价廉，抗银离子迁移性差
系 Pt含量高：焊接性能好，附着强度大
Au系 3-8
电阻值小，与电阻体连接匹配性好，适于进展超声键合，价格高，不行焊
Au/Pd系
Au/Pt系
20-50
20-80
与电阻体连接匹配性好，焊接性能好，电阻值大，价格高
最适于用做电阻体引出端，可焊性好，附着性好，电阻值大，价格高
Cu系 2-8
电阻值小，焊接性能好，价廉，需在保护气氛中烧结
关键原材料，中间体的配方和制造技术是厚膜导体浆料制备的核心。原材料，中间体的技术含量，全都性，稳定性打算了厚膜导体浆料的技术水平，全都性，稳定性。
厚膜导体浆料制备的主要工艺流程如下：
制
原料→中间体→浆料
备
金属钯→钯粉 ↘
方
金属银→银粉 ↘
法
有关氧化物→玻璃粉→配料→轧料→
〔质量检测〕→ 成品
溶剂↘
有机载体 ↗
树脂↗
厚膜导体浆料用的原材料、中间体的制备以化学加工为主，主要考虑材料的组成、纯度、粉末粒度及分布、粉末外形等。厚膜导体浆料的制备以物理加工为主，主要考虑浆料成品的细度、粘度及其他物理性能指标。
规
银导体浆料
格
性能
型
粘度/〔Pa*s〕
号
方阻/〔mΩ/□〕
与
烧结膜厚/μm
技
附着力/kg
术
焊料浸润系数
指
印刷性
标
浸涂性
烧结温度/℃稀释剂
有效保存期
C1001 C1002 C1003
室温〔25℃以下〕六个月
低温固化银导体浆料
C1004
C1006
粘度/〔Pa*s〕
80~130
方阻/〔mΩ/□〕
0．1
0.5
印刷性
好
固化温度
150~220
稀释剂
V-100
有效保存期
六个月〔25℃以下〕
银钯导体浆料
C1201
C1204 C1205 C1206
C1207
C1211
C1220
Pd/
20/80
15/85 5/95 8/92
2/98
10/90
35/65
Ag
黏度 130~1
160~2 180~2 120~1
180~2
130~1
160~2
80
20 50 80
50
80
20
方足 ≤25
≤15 ≤7 ≤15
≤7
≤15
≤20
烧成
8~12
9~12 8~12 9~11
6~9
8~12
8~12
厚度
附着
≥8
≥4 ≥4 ≥3
≥3
≥4
≥4
力
老化
附着 ≥5
≥2 ≥3 ≥2
≥2
≥