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文档摘要

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半导体器件制程中的激光加工技术应用考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对半导体器件制程中激光加工技术应用的理解和掌握程度，检验其理论知识和实际操作技能，为后续研究和实践打下坚实基础。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.激光加工技术在半导体器件制程中的主要作用是（）

A.光刻

B.切割

C.焊接

D.以上都是

2.激光光刻的分辨率通常可以达到（）

A.10微米

B.100微米

C.1微米

D.0.1微米

3.