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文件名称:基于DCC理论的功能封装与系统融合过程模型研究.pdf
文件大小:6.08 MB
总页数:119 页
更新时间:2025-06-27
总字数:约19.48万字
文档摘要

摘要

随着系统规模和复杂程度的不断增长,系统融合设计成为产品创新的重要途径。

但由于源系统中包含的功能及其对应结构繁杂且不匹配,使得设计者在源系统拆解、

调用以及融合过程中效率低下且存在一定盲目性,导致系统融合方案存在大量复杂性

问题。针对这一问题,论文提出了面向系统融合的功能封装(FunctionalEncapsulation,

FE)概念,将源系统中包含的功能、原理、结构等信息进行封装,对外保留调用功能

封装的接口,以此减少系统融合设计的盲目性;其次,利用三原色原理从功能层面对