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文件名称:自支撑GaN衬底:制备、特性与应用前景的深度剖析.docx
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更新时间:2025-06-27
总字数:约3.64万字
文档摘要
自支撑GaN衬底:制备、特性与应用前景的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
在半导体技术的持续演进历程中,材料的创新始终是推动产业进步的核心驱动力。自支撑GaN衬底作为第三代半导体材料中的关键代表,近年来在科研与产业领域均成为研究的焦点,展现出极为重要的地位。
以硅(Si)为代表的第一代半导体材料,在过去几十年间有力推动了集成电路产业的飞速发展,广泛应用于消费电子、计算机等众多领域,奠定了现代信息技术的基础。然而,随着科技的迅猛发展,尤其是在5G通信、新能源汽车、高效电力传输等新兴领域,对半导体器件在高温、高压、高频等极端条件下的性能提出了严苛要求,第一代半导体材料因自身物理特