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文档摘要

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化学镀铜的前处理工艺配方

〔周生电镀导师〕

本文讲解化学镀铜的前处理工艺，包括整孔微蚀预浸活化加速，化学镀铜分为厚铜和一般化学镀铜，单独再讲。目前虽然有高分子导电膜和黑孔工艺的应用，但是对于牢靠性要求格外高的PCB基板还是应用传统工艺更牢靠。

整孔剂PM-604〔碱性去油剂〕

、开缸

.周生电镀导师之

,电镀导师之［〔微〕

(@q)：(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)

(Xin)]:(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7)(0)

参数范围最正确值NaOH8-12g/L10g/LPM-6046-9%7%

温度35-45c40c

处理时间4