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化学气相沉积法材料的制备

化学气相沉积法

化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简洁的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反响室内，然后他们相互之间发生化学反响，形成一种的材料，沉积到晶片外表上。淀积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子，它是由硅烷和氮反响形成的。

化学气相沉积法的原理

化学气相沉积法是利用气相反响，在高温、等离子或激光关心灯条件下，掌握反响器呀、气流速率、基板材料温度等因素，从而掌握纳米微粒薄膜的成核生长过程；或者通过薄膜后处理，掌握非晶薄膜的晶化过程，从而或