二、工程技术可行性分析
1、工程总体技术方案及拟解决的关键技术问题
工程总体技术方案
电子产品MainBoard上有一些过孔焊接的元器件需要进展波峰焊接，而过孔回流焊接工程废弃波峰焊接工序，直接承受SMT回流焊接。
旧工艺Process比照
使用辅料
工艺区分
过孔波峰焊接
回流焊接
SnAgCuSolderPaste
波峰焊接
SnCuP
Solderwire
SMD→
WaveSoldering
Process
过孔回流焊接
SnAgCuSolderPaste
无 SMD
过孔回流焊接工艺要点SMT工艺流程
PCB印刷 贴装 炉前手插件安装 回流焊接
过孔元器件SolderPaste印刷
过孔元器件插装 过孔元器件焊接
拟解决的关键技术问题
目前存在的主要技术问题是：元器件PIN之间连焊，由于过孔回流工艺中局部PCB厚度为1.6T，以及有的元器件Lead为空心设计，造成回流焊接后，PBA非元件面表现为锡量缺乏，其实内部已经焊接，由于此不良表现，工程承受局部加厚MetalMask〔0.15mm〕，实际对于过孔回流焊接工艺来说，焊点的焊接状态取决于孔内焊锡量REFLOW后形成的合金体积，由于锡膏焊接后体积缩减为锡量的50%左右，对于厚的PCB通孔由于焊锡膏的附着载体削减，更易消灭焊后焊锡缺乏的表现，在过孔回流中，承受局部加厚M/MASK效果不明显，在印刷过程中在加厚局部刮刀压力加大，造成网孔内焊锡量削减，由于台阶效应造成进入孔内的锡量比照平层网版削减，另外由于M/MASK加厚，脱模难度增加，造成脱模后孔内易形成焊锡空心状态，表现为PCB印刷面锡量特别饱满，原件插入时下部焊锡再次被LEAD带出，REFLOW后表现：
由于上部锡量偏多，消灭印刷面连焊可能〔手工插入全都性无法确保，以及不能垂直插入，概率更大〕
M/MASK
Hole内锡量缺乏，形成漏孔，表现锡量缺乏
需要解决的技术问题：
使用平层网版，转变刮刀角度，调整印刷速度，增加孔内进锡量，印后在非元件面形成水滴状锡膏效果〔要试验最正确状态〕
对焊接状态进展分析，合理确定过孔回流后的焊点饱满度判读标准，削减二次非元件面补焊
对元件手插工程进展标准，做到一次插入成功，对一次插入不成功的元件进展清洁处理确认后再使用
以上事项望特地技术及要素技术赐予全力帮助，尽快杜绝此问题的发生
2、工程技术创性及工程完成时主要技术指标
工程技术创性
在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件的PCB的焊接一般承受波峰焊接技术。但波峰焊接有很多缺乏之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在很多方面不能适应电子组装技术的进展。
为了适应外表组装技术的进展，解决以上焊接难点的措施是承受通孔回流焊接技术。该技术原理是使用刮刀将MetalMask上的锡膏直接漏印到PCB的Hole位置上，然后在PCB完成贴装后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。由于电子产品越来越重视小型化、多功能，使电路板上元件密度越来越高，很多单面和双面板都以外表贴装元件(SMC/SMD)为主。但是，由于固有强度、牢靠性和适用性等因素，某些通孔元件仍旧无法贴装，特别是周边Connector。在以外表贴装型元件为主的PCB上使用通孔元件的传统工艺
其缺点是单个焊点费用很高，由于其中牵涉到额外的处理步骤，包括波峰焊和手工焊，而且波峰焊接有很多缺乏之处。
通孔回流焊接的工艺技术，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和外表贴装元件
〔SMC/SMD〕进展回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革，必定会得到广泛的应用。
通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势：
1、首先是削减了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程；
2、需要的设备、材料和人员较少；
3、可降低生产本钱和缩短生产周期；
4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，到达回流焊的高直通率。
5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的牢靠性，等等。
工程完成时主要技术指标
依据SMT工艺流程中与过孔回流焊工艺相关要点进展解析主要技术指标
PCBHole设计
TOP BOT
需进展焊接的Hole要全部敷铜
Hole位置承受SolderPaste印刷，MetalMask开孔，为了增加锡量开孔应尽量放大，要完全掩盖Hole
例如下面图示：
PCBgerber图中单个Hole的 实际MetalMask开孔为3.0