基本信息

---

下载

文档摘要

---

红外焦平面技术的将来趋势

一、引言

本世纪中超大规模集成电路和微电机械加工〔MEMS〕技术的进展，使红外探测器技术取得了惊人的进展，红外焦平面阵列技术是这种技术进展的一个里程碑。因红外探测的隐蔽性和有效性，其应用领域主要是军事方面，对该技术的迫切期望使之成为军方的“宠儿”。特别是冷战军备竞赛，军方投入巨资使红外探测技术进展突破了前进道路上一个又一个的障碍，使红外探测器技术从30年月单一的PbS器件进展到现在的多个品种，包括InSb、HgCdTe、PtSi、InGaAs、GaAlAs、非本征硅等量子探测器、Vox、PZT、多晶硅和非晶硅等热探测器；从单元器件进展到目前焦平面信号处理的