基本信息

---

下载

文档摘要

---

焊锡膏的主要成份及特性争论试验报告1

焊锡膏的主要成份及特性争论是本试验的主要争论课题，大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的局部，即助焊剂和焊料粉〔FLUXSOLDERPOWDER〕。对本试验的争论结果简述如下：

〔一〕、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅外表张力的成效；

B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调整焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止消灭拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂〔RESINS〕：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防