2025版半导体设备销售与技术服务合同样本
名称：____________________
地址：____________________
法定代表人：____________________
联系方：____________________
名称：____________________
地址：____________________
法定代表人：____________________
联系方：____________________
鉴于：
1.买方有意购买半导体设备及相关技术服务；
2.卖方同意向买方销售半导体设备并提供相关技术服务。
双方经友好协商，达成如下协议：
一、设备名称、规格及数量
设备名称：____________________
设备型号：____________________
设备规格：____________________
数量：____________________
二、技术服务内容
(1)设备安装与调试；
(2)操作培训；
(3)设备维护与保养指导；
(4)技术支持。
三、合同总价及支付方
1.合同总价为人民币：元整（大写：
____________________）o
2.买方应在签订本合同之日起个工作日内支付合同总价
%,即人民币元整。
3.剩余款项于设备交付并验收合格后个工作日内支付，即
人民币元整。
四、交货时间及地点
1.乙方应在签订本合同之日起_____个工作日内将设备交付至买
方指定地点。
2.买方指定交货地点：
五、验收标准及方法
1,买方收到设备后，应在个工作日内进行验收。
2,验收标准：按照国家相关标准及产品说明书执行。
3,验收方法：由买方组织专业人员对设备进行现场验收。
六、售后服务
1.乙方应在设备交付后年内提供免费售后服务。
2.售后服务内容包括：设备维修、备件供应、技术咨询等。
七、知识产权
1.本合同项下半导体设备的知识产权归卖方所有。
2.买方在使用过程中，未经卖方书面同意，不得擅自复制、修改、
转让或泄露。
八、保密条款
1.双方对本合同内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何
第三方泄露。
2.本保密义务自本合同签订之日起______年内有效。
九、违约责任
1.任何一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任。
2.因乙方原因导致设备存在质量问题，乙方应负责免费维修或更
换。
3.因买方原因导致设备损坏或丢失，买方应承担相应责任。
十、争议解决
1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决。
2,协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。
十一、合同生效及终止
1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。
2.本合同有效期为年，自合同生效之日起计算。
十二、其他
1.本合同一两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
2.本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。
甲方（盖章）:____________________
乙方（盖章）:____________________
签订日期：____________________
甲方代表签字：____________________
乙方代表签字：