研究报告
研究报告·行业深度报告·电子
1/29
电子行业深度报告
电子行业深度报告
端侧AI重构终端生态：硬件升级驱动换机潮，多设备协同催生商业模式跃迁
2025年06月26日
增持（维持）投资要点
n智能体构建全新交互中枢，终端流量入口重塑：AI智能体通过“决策
（LLM）+记忆+规划+工具”构建智能闭环，正逐步重塑终端交互中枢，成为新一代超级入口核心。其发展沿着“数字助理型”与“具身/社会型”两条技术路径演化，并加速落地于PC、手机与可穿戴设备等多元终端。各大厂商围绕端侧部署与云端协同展开技术布局，推动智能体从功能演示走向系统集成。手机、PC等终端正采用“端优先”策略强化本地推理能力，而可穿戴设备则通过“端-近端-云”架构解决算力瓶颈，构建多模态数据驱动的个性化体验闭环。
n手机端侧AI发展驱动硬件升级，有望成为新一轮换机潮核心推力：随着端侧大模型能力的持续演进，AI正逐步从辅助交互工具向“具身智能体”转变，应用场景正从语音助手延展至多模态理解、内容生成和个性化生产力等高价值任务。这一演化路径带动了对更高参数规模模型的需求，进而对手机SoC、内存、散热和电池等核心部件提出更高配置要求，也带动声学传感部件和结构件的升级，构成推动手机硬件系统升级的重要力量。
nAI终端重塑价值链：多设备协同正重塑终端生态，可穿戴设备成为差异化关键入口，推动手机厂商向AI终端平台转型。订阅变现模式兴起，使终端厂商从一次性销售走向“硬件+服务”并重，带动云推理、模型部署等产业链环节需求增长，具备高订阅贡献与留存率的厂商有望获得互联网估值溢价。聚焦消费电子终端厂商竞争优势的重塑路径看，随着端侧AI引入，“硬件+订阅”模式将成为主流，订阅收入比重持续上升，推动终端盈利结构向SaaS逻辑演化。各大厂商加速布局多设备智能生态，强化跨平台协同，可穿戴设备作为关键数据入口和智能体节点价值显著提升。本地化适配能力由“加分项”转变为核心壁垒，AI能力深度融合本地语境与行为特征，有望提升区域市场渗透率与用户粘性。AI推动渠道模式由硬件销售向场景体验转型，运营商等新兴参与者正在拓展终端分发新范式。全产业链协同助力产品快速迭代并优化成本结构。
n投资建议：整机组装：立讯精密、华勤技术、歌尔股份、国光电器、龙旗科技、天键股份等；端侧算力：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、泰凌微等；存储：兆易创新、江波龙、德明利、普冉股份、佰维存储、香农芯创等；外观件/功能件：蓝思科技、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、比亚迪电子；充电/电池/散热：奥海科技、德赛电池、珠海冠宇、中石科技、思泉新材等
n风险提示：底层创新不及预期、技术发展不及预期、竞争加剧风险
表1：部分重点公司估值
行业走势
电子沪深300
48%42%36%30%24%18%12% 6% 0%-6%
-12%
相关研究
《可穿戴SoC，从大厂自研窥见战略纵深——大厂自研三两事系列》
2025-06-25
《Marvell上调数据中心TAM，关注ASIC趋势对铜连接市场的驱动-算力周报》
2025-06-22
代码
公司
总市值
（亿元）
收盘价
（元）
EPS（元）
2024A
PE
2025E
2026E
投资评级
2024A
2025E
2026E
002475
立讯精密
2,409.53
33.24
1.84
2.36
2.83
18.03
14.08
11.75
买入
603296
华勤技术
756.74
74.50
2.88
3.70
4.48
25.86
20.14
16.63
买入
002241
歌尔股份
828.18
23.72
0.76
1.12
1.42
31.08
21.18
16.70
买入
688608
恒玄科技
431.29
359.27
3.84
7.72
10.96
93.66
46.54
32.78
买入
688591
泰凌微
115.94
48.16
0.40
0.81
1.24
119.02
59.46
38.84
买入
行业深度报告
2/29
603986
兆易创新
833.39
125.50
1.66
2.48
3.36
75.59
50.60
37.35
买入
688525
佰维存储
307.48
66.66
0.35
1.34
1.69
190.70
49.75
39.44
买入
300475
香农芯创
169.74
36.60
0.57
1.47
1.87
64.28
24.90
19.57
买入
300433
蓝思科技
1,098.70
22.05
0.73
1