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文件名称:黑孔化直接电镀工艺技术.docx
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总页数:5 页
更新时间:2025-06-30
总字数:约2.17千字
文档摘要

黑孔化直接电镀工艺技术(一)

一、概述

黑孔化直接电镀的消灭对传统的 PTH是个挑战,它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析,由于其构成的工艺程序简化,削减了

掌握因素,与传统PTH制造程序相比较,使用药品数量削减,生产周期大大缩短,因此生产效率大幅度提高,同时污水处理费用削减,使印制电路板制造的总本钱降低。

二、黑孔化直接电镀的特点

??1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分,取消甲醛和危害生态环境的化学物质如 EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用,属于环保型产品。

??2.工艺流程简化,黑孔化制程只需 12分