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文档摘要

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半导体封装材料技术创新与智能工厂建设的关联性研究报告

一、半导体封装材料技术创新概述

1.技术创新驱动半导体封装行业升级

1.1新型陶瓷封装

1.2SiC封装

1.3三维封装

1.4新型材料

1.5新型工艺

2.产业应用推动技术创新

2.15G通信

2.2物联网

2.3人工智能

3.智能工厂建设助力技术创新

3.1技术支持

3.2数据采集与分析

3.3竞争力提升

二、半导体封装材料技术创新的关键领域

2.1高性能封装材料

2.2先进封装工艺

2.3智能化封装材料与工艺

三、智能工厂建设在半导体封装材料技术中的应用

3.1关键技术

3.2实施策略

3.3应