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中国大陆覆铜板进展与现状调研

覆铜板是印制电路板极其重要的根底材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进展加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造本钱以及长期的牢靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的进展，具有宽阔的进展前景，其制造技术是一项多学科相互穿插、相互渗透、相互促进的高技术。