先焊接各类贴片芯片；焊接规划原则：一、NIBP模块PCB焊接布局及调试口接线规划板路中的U12、U7、D2这类多针脚且针脚焊接于PCB板表层的元器件统称为贴片芯片U12U7D2贴片芯片此类芯片焊接有一定难度，因而在焊接时需要保留一定的周围空间以便操作，故置于焊接过程的第一步围绕芯片周围开展贴片元器件的焊接；针脚数小于等于3针且针脚焊接于PCB板表层的元器件，统称为贴片元件焊接难度相对不大，但往往置于板路各类大元件的周边，故置于焊接过程的第一步

插针式元器件引脚的成形穿插及焊接焊接规划原则：一、NIBP模块PCB焊接布局及调试口接线规划U4、U3是典型的插针式元件U3U4插针式原件针脚穿过过孔，穿出PCB板背面，焊接点也在PCB板背面，这类元器件首先需要将针脚穿孔，如有针脚变形不能进入过孔，需用钳子对针脚进行调整，保证所有针脚无损穿孔当插针式元器件针脚全部穿过过孔后，可将PCB板翻转并对元件进行焊接，焊接的方法先焊接对角两个针脚固定元件；焊接其余针脚

6V气泵及气阀的固定焊接规划原则：一、NIBP模块PCB焊接布局及调试口接线规划气泵及气阀6V气泵使用扎带捆绑于板路相应安装位置，两个气阀只用双面胶进行粘贴；