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文件名称:一NIBP模块PCB焊接布局及调试口接线规划U12U7D2.pptx
文件大小:2.66 MB
总页数:3 页
更新时间:2025-07-02
总字数:约小于1千字
文档摘要
先焊接各类贴片芯片;焊接规划原则:一、NIBP模块PCB焊接布局及调试口接线规划板路中的U12、U7、D2这类多针脚且针脚焊接于PCB板表层的元器件统称为贴片芯片U12U7D2贴片芯片此类芯片焊接有一定难度,因而在焊接时需要保留一定的周围空间以便操作,故置于焊接过程的第一步围绕芯片周围开展贴片元器件的焊接;针脚数小于等于3针且针脚焊接于PCB板表层的元器件,统称为贴片元件焊接难度相对不大,但往往置于板路各类大元件的周边,故置于焊接过程的第一步
插针式元器件引脚的成形穿插及焊接焊接规划原则:一、NIBP模块PCB焊接布局及调试口接线规划U4、U3是典型的插针式元件U3U4插针式原件针脚穿过过孔,穿出PCB板背面,焊接点也在PCB板背面,这类元器件首先需要将针脚穿孔,如有针脚变形不能进入过孔,需用钳子对针脚进行调整,保证所有针脚无损穿孔当插针式元器件针脚全部穿过过孔后,可将PCB板翻转并对元件进行焊接,焊接的方法先焊接对角两个针脚固定元件;焊接其余针脚
6V气泵及气阀的固定焊接规划原则:一、NIBP模块PCB焊接布局及调试口接线规划气泵及气阀6V气泵使用扎带捆绑于板路相应安装位置,两个气阀只用双面胶进行粘贴;