基本信息

---

下载

文档摘要

---

硅片工艺技术培训;培训目标与内容概述;第一部分：半导体基础知识;半导体材料基本特性;硅的晶体结构;半导体的导电机理;半导体器件基础;第二部分：硅片制备技术;多晶硅制备;单晶硅生长;单晶硅棒处理;硅片切割技术;硅片研磨与抛光;硅片清洗与检测;第三部分：芯片前道工艺技术;热氧化工艺;掺杂技术概述;离子注入技术;薄膜沉积技术(一);薄膜沉积技术(二);光刻工艺原理;先进光刻技术;刻蚀技术基础;先进刻蚀技术;第四部分：晶体管制造工艺;晶体管基本结构;CMOS工艺流程(前期);CMOS工艺流程(后期);先进晶体管结构;工艺整合与控制;第五部分：多层互连工艺;多层互连结构;介质层沉积技术;金属互连工艺;铜互连双镶嵌工艺;先进互连技术;第六部分：后道工艺技术;传统封装技术;先进封装技术;芯片测试技术;可靠性分析与提升;第七部分：工艺控制与质量管理;工艺参数监控;统计工艺控制;良率分析技术;质量管理体系;第八部分：未来发展趋势;先进工艺节点挑战;新材料与新结构;总结与展望